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| 作者：騰拓自動化 來源：www.macsem.com.cn 發布于：2018/3/11 點擊：4773次 |
csp 器件，底部填充工藝會使得其功用變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需求高速準確的點膠。在許多芯片級封裝的運用中，一同點膠系統有必要根據膠體的運用壽數對材料的粘度改動而發生的膠量改動進行自動補償。芯片級封裝是繼TSOP、BGA之后內存上的新一代的芯片封裝技術。半導體技術的行進大大提高了芯片中的晶體管數量和功用，這一集陳規劃在幾年前還無法夢想。下面咱們要說的是點膠機、灌膠機之于芯片級封裝中的運用。點膠機、灌膠機在在芯片級封裝中的運用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的運用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中運用點膠機、灌膠機的過程中又應當留意哪些事項呢？在焊接連接點的時分最好是運用底部填充工藝粘接 csp 器件，底部填充工藝會使得其功用變得更加可靠。在高產能的電子組裝過程中需求高速準確的點膠。在許多芯片級封裝的運用中，一同點膠系統有必要根據膠體的運用壽數對材料的粘度改動而發生的膠量改動進行自動補償。在點膠過程中重中之重就要控制的就是出膠量，出膠量的多少影響著點膠質量，無論是膠量不可仍是膠量過多，都是不可取的。在影響點膠質量堵塞一同又會造成資源浪費。在點膠過程中準確控制點膠量，既要起到保護焊球的作用又不能浪費寶貴的包封材料是非常要害的。
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