產生原因：針孔內未完全清洗干凈，貼片膠中混入雜質，有堵孔現象，不相容的膠水相混合。
解決辦法：換清潔的針頭，換質量較好的貼片膠，貼片膠牌號不應搞錯。
３、孔打
現象：只有點膠動作，無出現膠量。
產生原因：混入氣泡，膠嘴堵塞。
解決方法：注射筒中的膠應進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠），按膠嘴堵塞方法處理。
４、元器件偏移
現象：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
產生原因：貼片膠出膠量不均勻（例如片式元件兩點膠水一個多一個少），貼片時，元件移位，貼片膠黏力下降，點膠后ＰＣＢ放置時間太長，膠水半固化。灌膠機
解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象，調整貼片機工作狀態，換膠水，點膠后ＰＣＢ放置時間不應過長（小于４ｈ）。
５、固化后，元器件黏結強度不夠，波峰焊后會掉片
現象：固化后，元器件黏結強度不夠，低于規范值，有時用手觸摸會出現掉片。
產生原因：固化后工藝參數不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大，光固化燈老化，膠水不夠，元件／ｐｃｂ有污染。
解決辦法：調整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關鍵，達到峰值溫度易引起掉片，對光固化膠來說，應觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發黑現象，膠水的數量，元件／ｐｃｂ是否有污染。
６、固化后元件引腳上�。莆�
現象：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。
產生原因：貼片膠不均勻，貼片膠量過多，貼片時元件偏移。
